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天准科技融资融券信息显示，2023年2月17日融资净偿还363.28万元；融资余额1.02亿元，较前一日下降3.43%。

融资方面，当日融资买入785.86万元，融资偿还1149.15万元，融资净偿还363.28万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.02亿元。

天准科技融资融券交易明细（02-17）

天准科技历史融资融券数据一览

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